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工作机会
封测研发工程师 工作地点：安徽马鞍山
2023-11-24
职位信息
专业要求：电气类/自动化类/电子信息类
学历要求：本科及以上
经验要求：3年以上
年龄要求：不超过45岁
1.兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，负责新产品的技术确认和风险评审，所需新工艺导入、推广应用及管理工作，新产品生产安排及总结分析；
2.负责封装厂工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品考核；
3.负责所辖范围技术对接、资料查询，跟进和掌握先进封装工艺方案与方法；
4.负责封装产品技术资料的建档，封装工艺方面的技术支持。
职责描述
1.重点本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；2.了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；
3.了解SIP等先进的封装技术，熟悉功率半导体工艺、器件、封装可靠性和失效机理，氮化镓（GaN）功率器件经验加分
5.具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。